一、產品簡介：

  MYCRO原裝進MR 200手動晶圓劃片機可準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。

技術參數(shù)

●擠壓型材的基本框架

●尺寸（BXTxH）；約400x 800x600mm

●重量應用程序：20公斤

●電磁劃線發(fā)電（查詢：氣動劃線發(fā)電，劃線力更高）

●通過腳踏開關控制刻劃鉆石（下降，抬起）

●可調節(jié)的劃刻力（10g..120g.其他可詢價）

●劃線槽寬度ca. 5um ...10um（取決于劃線能力和材料）

●下降速度可調

●劃線鉆石高度可調

●劃線金剛石工作角度可調

●真空抽出劃線顆粒

●高質量的變焦顯微鏡，可無級調節(jié)放大倍率，范圍為8x..40x

●十字形目鏡，可根據(jù)邊緣，結構和參考標記等準確調整劃線。

●在10倍放大倍率下，光學分辨率更好達到10pm *

●涂有特氟龍涂層的真空晶片卡盤，安裝在x / y平臺上，直徑為200 mm（詢問時為100 mm）

●通過千分尺螺絲對水夾頭進行角度微調（10 um分辨率= 0,006）

●卡盤準確旋轉90 *，無需關閉真空

●可調節(jié)擋塊，使卡盤旋轉90 *

●手動X / Y位移臺，行程200x 200mm，用于劃刻運動和粗略定位

●25毫米測微螺絲，可橫向于劃線方向準確定位

●10 mm微米螺絲，可在劃線方向上準確定位

●帶亮度控制和電源的LED環(huán)形燈

●小標本尺寸：（10x 10）mm

●晶圓厚度：硅晶圓的所有標準厚度

●材料：硅，砷化鎵（GaAs）（其他詢價材料）。視頻系統(tǒng)（還帶有圖像處理軟件）作為附件提供光學高質量的200mm光學元件可將放大倍率從8倍無級調節(jié)到40倍。 顯微鏡還提供許多附加功能附件。

三、產品特點：

刻劃準確，操作簡便

將基板放在卡盤上后，將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過手動將工作臺驅動到x和y方向，可以將劃線切成標本上的參考標記或結構。高質量zoom顯微鏡可在樣品的概覽和詳細檢查之間快速切換。使用x / y工作臺的微調，可以非常準確地定位晶圓。劃線鉆石的觸地點可以調節(jié)。目鏡的發(fā)叉或監(jiān)視器上的發(fā)叉定義了劃線菱形的觸地點。劃線菱形由腳踏開關（升高/降低）控制。以便可以用雙手控制劃線運動。如果定義了劃線，則通過腳踏開關降低鉆石。為了劃片，手動移動整個卡盤。

可選附件

1.數(shù)字量規(guī)100 mm或200 mm該量規(guī)可將晶圓臺垂直于劃線方向進行高精度定位。目的之一是對準確的網(wǎng)格進行劃線。

2.適應攝像機的升級套件適應CCD攝像機的升級套件由相應的顯微鏡組組成。相機本身以及帶有圖像處理功能的監(jiān)視器或PC也是必需的?？蛻艨梢詾榇诉x擇自己的解決方案，或者將OEG產品用于帶有軟件的相機和PC。

3.彩色視頻系統(tǒng)此選項包括一個彩色相機1.3 MPixel分辨率，一臺多合一計算機和一個圖像處理軟件。該軟件可以在計算機屏幕上顯示攝像機圖像。視頻圖像可以保存。圖片顯示了光學元件的不同放大倍率，它們在目鏡中分別顯示為8x.16x.32x和40x。

4.線寬測量此擴展的圖像處理軟件可實現(xiàn)亞像素分辨率的高精度線寬測量